注意到，阿斯麦(ASML.US)已获得顶级芯片制造商的使用承诺，将采用其最新的半导体生产设备，同时迈向一项更广泛的合作协议，以满足对更强大人工智能技术暴涨的需求。

三星电子和台积电计划分别于 2028 年和 2030 年开始将阿斯麦的高数值孔径极紫外线(High NA EUV)光刻设备投入大批量生产，与英特尔一同使用这些单台售价可达 4 亿美元的机器。三星是领先的存储芯片制造商，而台积电则是为英伟达和苹果等公司生产定制芯片的龙头企业。

这四家公司还就光罩(Photomask，又称掩模版)这一半导体生产核心部件的技术格式达成了一项深奥但至关重要的变革协议。随着行业竞相跟上飙升的人工智能需求，该阵营计划从目前标准的 6 英寸光罩转向 12 英寸版本，旨在提高生产率并降低成本。光罩类似于用来重复印刷相同图案的木刻版画，不同之处在于它们是用光在硅晶圆上进行印刷。

虽然向更大尺寸光罩的转变长期以来被认为既复杂又昂贵，但这协同推进举措为芯片生产带来了巨大收益的可能。阿斯麦首席技术官马尔科·皮特斯表示，这项新技术可将 High NA 机器的吞吐量提升 40%，同时简化设计流程。

皮特斯在接受采访时说道，“这是一个巨大的机遇，当然也意味着生产力的飞跃。”

阿斯麦是全球唯一一家能够制造极紫外(EUV)光刻设备的公司，这些机器是制造全球最先进的人工智能加速器及类似芯片所必需的。该公司于 2019 年推出了低数值孔径(Low NA)EUV，并一直与客户合作以推动更先进的 High NA 机器的采用。

台积电的工厂为从英伟达、AMD到高通等客户承接代工生产，该公司在采用更昂贵的设备方面一直保持谨慎，认为其带来的生产力提升尚不足以匹配其成本。

然而，根据周二的一份声明，台积电目前计划从 2030 年开始采用基于现有 6 英寸光罩的 High NA 系统。两家公司的目标是在 2031 年前建一条生产 12 英寸光罩的测试线，以此作为在 2033 年前将该技术与 High NA 工具一同投入生产的流程之一。

台积电首席执行官魏哲家在声明中表示：“台积电始终坚信合作的力量，能在技术壁垒演变为半导体行业的经济壁垒之前将其克服。”

同样提供逻辑芯片代工服务、且为全球最大存储芯片制造商之一的三星，计划在 2028 年前开始将阿斯麦的 High NA 机器用于计算机存储器。这家韩国公司在另一份单独声明中表示，它将“与行业伙伴紧密合作，开发所需的光罩技术和配套基础设施”。

由人工智能数据中心运营商的巨大需求所引发的全球存储芯片短缺，目前正推高整个电子行业的生产成本。

英特尔此前为了从仅生产自家芯片转向提供外包代工服务，已经接收了 High NA 机器。该公司表示，它已能够向潜在客户提供这项技术带来的好处。三年来，英特尔一直在为推动向更大尺寸光罩的转型做出贡献。

台积电对最前沿芯片制造工具的重新拥抱，对阿斯麦的增长至关重要。彭博汇编的数据显示，这家台湾地区的公司约占阿斯麦收入的 16%。来自三星和英特尔日益增加的承诺，意味着这家荷兰公司的三大客户都已加入这一转型的阵营。

阿斯麦的皮特斯表示：“这是 High NA 在大批量制造中迈出的重要一步。这是客户认识到这些系统相比多重曝光(multi-patterning)策略所具备优势的关键节点。”

皮特斯指出，随着客户推进到下一代芯片制造，他们预计需要 High NA 技术的图层数量将会增加，因此“他们也认识到了扩大光罩尺寸的机会”。

光刻是利用光将图案刻入沉积在硅片上的材料中的过程。随后，这些图案会被填充其他材料，形成赋予设备各种功能(主要是数据处理和存储)的晶体管和连接。行业缩小这些特征尺寸的努力，迫使设备制造商去探索愈发不寻常的技术。阿斯麦最先进的机器使用极紫外线作为光源，这是一种在地球上无法自然产生的光。

数十年来一直沿用的 6 英寸光罩所带来的限制，导致了一系列的折中与妥协，进而拖慢了人工智能数据中心计算机核心部件的改进步伐。由于无法把单个芯片做得更大，各公司转而采用垂直堆叠和复杂的接口布局，这增加了制造和部署芯片过程中的复杂度与成本。