高盛发布研报称，维持盛美半导体(ACMR.US)“买入”评级，12个月目标价为166美元，基于40倍2030年预测市盈率折现至2027年计算；以9月4日收盘价74.44美元计，对应123%的上行空间。该行继续看好公司产品组合向先进设备升级，以及ACM Planetary Family在清洗、炉管、PECVD、先进封装等领域的产品扩张。该行预计，中国WFE支出将在2026至2028年分别同比增长13%、20%及15%，至2028年达到610亿美元。

高盛于9月8日在上海举行的中国AI巡回活动期间邀请公司董事长参与交流，重点讨论AI芯片推动的产品扩张及差异化设备，以及中国WFE支出和持续国产化趋势支持下的订单前景。

公司持续通过新SPE产品扩大SAM，覆盖范围由清洗设备扩展至电镀、炉管、先进封装、涂胶显影及PECVD等领域，推动SAM由全球清洗设备市场的74亿美元扩大至220亿美元。管理层继续推动SPE设计创新，不仅有助于形成差异化，也可能发展自身供应链。公司为基础研发投入大量时间，并提供具有竞争力的产品特性。相关创新可能包括新的结构设计，例如减少对机械臂的需求，以提高生产效率，或节省硫酸、提升环保性；也可能包括热相关部件、喷嘴等部件的新设计。

公司认为，生成式AI正对SPE提出新要求，可能带来竞争格局变化，并有利于具备较强设计能力的厂商。以清洗设备为例，生成式AI可能带来更小尺寸的IC及3D结构，使清洗难度增加。这些新挑战可能推动清洗设备规格升级，并带来更高的平均售价。此外，为加快良率提升，客户也可能提高清洗频率，例如每1至2道工序进行一次清洗，从而扩大SAM。管理层预计，晶圆厂清洗设备支出占整体WFE的比重可能由目前的高个位数百分比升至中双位数水平，公司较强的研发能力可能有助于客户提升竞争力并取得成功。

订单方面，公司仍看好终端需求，预计2026年下半年在手订单同比增速可能高于上半年。清洗设备仍是在手订单的主要贡献来源，但电镀设备增速最快，反映新产品扩张取得进展。强劲订单主要受到中国WFE支出增长推动，其中以存储及先进逻辑领域为主，同时持续国产化趋势也提供支持。管理层认为，目前清洗设备国产化率约为30%，未来可能继续提升至50%-60%。