美国银行表示，随着更强劲的存储芯片需求和服务器投资重塑行业资本支出周期，该行上调了美国半导体行业增长预测。美银预计，到2030年，该行业的潜在市场总规模(TAM)将达到3.2万亿美元，高于此前预测的2.7万亿美元。该行表示，在数据中心和人工智能领域客户订单持续强劲、产能承诺不断增加的推动下，美国半导体行业规模可能在未来四年内从目前预计的1.7万亿美元增长至接近翻倍。这一预测意味着，2026年至2030年期间该行业复合年增长率(CAGR)将达到18%，高于美银此前预测的14%。其中，存储芯片和数据中心组件预计将推动大部分增长。

与此同时，美银还上调了半导体设备行业前景预测，对2026年晶圆制造设备(WFE)相关支出规模的预测从1440亿美元上调至1560亿美元;对2027年的预测则从1900亿美元上调至2100亿美元。该行还预计，到2030年，相关支出规模可能达到3600亿美元。美银表示，动态随机存取存储器(DRAM)领域的前景尤其强劲，预计今年DRAM设备支出将达到610亿美元，2027年将达到850亿美元。

除了美银展现出来的乐观态度，独立的行业预测也指向同样的方向。SEMI预计，2026年WFE销售额将增长23.1%，达到1439亿美元，理由是先进存储芯片领域的投资增强、尤其是与高带宽存储器(HBM)相关的DRAM，以及先进制程逻辑芯片领域的投资增加。

近期存储芯片市场数据同样支持更强劲的支出前景。TrendForce表示，第二季度全球DRAM行业营收环比大增59.5%，达到近1547.3亿美元。随着AI服务器需求推动高带宽和大容量存储产品出货，而供应扩张落后于需求，市场呈现强劲增长。TrendForce还预计，到2027年，DRAM和NAND Flash合计可能占主要云服务提供商资本支出的68%，高于2026年的47%。