摩根士丹利最新发布全球科技行业报告称，随着AI服务器和数据中心持续扩张，多层陶瓷电容器(MLCC)正在成为AI基础设施产业链中新的关键受益环节。该行认为，AI带来的投资机会正由GPU等半导体进一步向MLCC等高端电子元件扩散，而MLCC目前仍处于AI服务器和机架渗透周期的早期阶段。高容量、高附加值产品供需趋紧，有望推动行业收入结构、盈利能力以及估值体系发生变化。
摩根士丹利预计，在AI服务器和数据中心对小型、高容量、高附加值MLCC需求持续增长推动下，全球MLCC市场未来几年有望进入明显加速期。报告预计，全球MLCC出货金额到2031年将达到444.5亿美元，2025年至2031年复合年增长率预计达到20.3%；其中AI服务器和数据中心将成为最重要的增量需求来源之一。
在主要厂商中，摩根士丹利认为，全球MLCC龙头村田制作所(Murata Manufacturing)和三星电机(SEMCO)有望成为这一趋势的主要受益者，并继续给予两家公司“增持”评级；国巨电子(Yageo)同样维持“增持”评级，而太阳诱电(Taiyo Yuden)则由“减持”上调至“持有”。
AI投资机会从GPU向MLCC扩散 高端市场形成日韩双寡头格局
摩根士丹利认为，MLCC行业正在经历一次重要的投资逻辑转变。
过去AI基础设施投资的市场焦点主要集中在GPU、CPU、HBM以及网络设备等核心半导体和计算硬件，但随着AI芯片性能、服务器功耗和机架密度不断提高，对供电稳定性的要求也快速上升，高端MLCC正在成为越来越关键的基础电子元件。
MLCC可以理解为电子电路中的微型“储能水库”。GPU、CPU和FPGA会以纳秒级速度反复切换，需要瞬间获取大量电流，而MLCC可以快速释放储存的电荷，同时过滤噪声并稳定芯片附近的供电电压。
随着半导体制程持续缩小，芯片运行速度提高而工作电压下降，即使非常轻微的电压波动也可能影响芯片运行。因此，AI服务器算力和功耗越高，对于小型、高容量MLCC的需求也越强。
更重要的是，高端AI MLCC拥有较高的技术壁垒。
摩根士丹利指出，用于AI加速器的高容量、低ESL MLCC需要堆叠数百层甚至超过1000层介电层，同时必须将缺陷率控制在极低水平，并通过严格的客户认证。
这使得当前高端AI MLCC市场呈现高度集中的竞争格局。村田和三星电机合计占据高端AI MLCC市场约85%的份额，形成事实上的日韩双寡头格局。由于进入壁垒较高，摩根士丹利认为，此轮供需紧张与2017年至2018年的传统MLCC短缺周期存在区别，当年供应紧张吸引新厂商进入后，市场最终迅速实现供需再平衡；而此次高端AI产品扩产和认证难度明显更高。
与此同时，AI平台正在与智能手机、汽车和工业设备争夺先进MLCC产能及原材料，供应风险正在从短期短缺逐渐转向长期供应安全问题，供应商与客户之间签署长期供应协议的情况也开始增加。
全球MLCC市场进入加速期 2031年规模或达444.5亿美元
摩根士丹利预计，AI将明显改变MLCC行业过去相对缓慢的增长轨迹。
报告显示，全球MLCC市场经历2022年和2023年的连续收缩后，于2024年恢复增长，2025年出货金额达到146.7亿美元，同比增长10.3%。
随着AI服务器和数据中心需求加速，该行预计未来增长速度将明显提升，全球MLCC出货金额将在2031年达到444.5亿美元，2025年至2031年的复合年增长率达到20.3%。
其中，AI服务器和数据中心MLCC市场的增长速度更加惊人。摩根士丹利预计，到2031年，仅AI服务器和数据中心使用的MLCC出货金额就将达到233.3亿美元，较此前预测的108亿美元上调逾一倍，对应复合年增长率达到57.1%，此前预测为38.1%。
换言之，如果这一预测兑现，到2031年AI服务器和数据中心将贡献全球MLCC市场相当大一部分需求，MLCC行业的增长逻辑也将越来越由传统消费电子周期转向AI基础设施投资周期。
英伟达Rubin平台带来需求跃升 单机架MLCC价值量或暴增166%
摩根士丹利特别强调，英伟达(NVDA.US)下一代AI平台升级正在显著提高每个服务器机架所需要的MLCC数量和价值。
报告预计，与GB300 NVL72相比，VR200 NVL72机架的MLCC需求量将增加约80%。其中，每个GB300 NVL72机架大约需要32万颗MLCC，而VR200 NVL72所需数量将跃升至约57万颗。
数量增长只是其中一部分，更重要的是产品规格升级。
根据测算，GB300 NVL72每个机架的MLCC价值量约为4664美元，而VR200将达到约1.2411万美元，相当于增长约166%。其中，计算PCB上的MLCC价值量预计由3527美元升至9239美元，交换板则由515美元升至1997美元。
这意味着，AI服务器升级不仅增加MLCC的使用数量，还推动产品组合向更高容量、更高单价产品迁移，因此MLCC厂商获得的收入增量可能明显高于单纯的数量增长。
摩根士丹利预计，VR200中47µF以上高容量MLCC的使用比例将由GB300的18%提高至31%。与此同时，部分更小型、更高容量MLCC的单价可能达到传统规格产品的5至10倍。
仅47µF以上高容量MLCC这一细分市场，就可能带来可观的新增机会。摩根士丹利预计，这类产品可能贡献2027年云端AI MLCC新增潜在市场规模的50%-60%，对应约20亿美元额外市场机会。
从数量来看，云端AI对47µF以上MLCC的需求可能从2025年的约40亿颗飙升至2027年的超过400亿颗，两年增长超过10倍。这种需求增长可能迫使主要供应商重新分配产能甚至进行大规模扩产。
AI高端MLCC供需趋紧 行业定价环境或迎转折
需求迅速扩张的同时，供给端并不能轻易跟上。
摩根士丹利指出，高容量MLCC市场目前仍主要集中在少数日本和韩国厂商手中，包括村田、太阳诱电和三星电机。随着AI基础设施需求进一步加速，这些产品的产能利用率可能趋紧，甚至可能挤占汽车、消费电子及工业设备等其他终端市场所需要的MLCC产能。
报告还认为，MLCC行业的定价环境可能正在出现转折。
村田管理层近期表示，高端产品生产负荷不断上升，使公司越来越难以完全满足低端产品需求。虽然村田目前仍坚持不单纯根据短期供需情况调整价格，摩根士丹利认为，公司正在更加聚焦自身具有竞争优势的高端领域，并采取能够更充分覆盖大规模资本开支的定价方式。
值得注意的是，村田对于AI及数据中心高附加值MLCC签署长期固定供应协议相对谨慎。摩根士丹利认为，这可能意味着公司并不希望现在就锁定价格，因为未来MLCC价格仍存在进一步上涨的可能性。
这也是摩根士丹利认为本轮MLCC增长价值可能高于传统周期性增长的重要原因。随着产品结构向高毛利AI产品转移，厂商获得的不只是出货量增加，还有平均售价和盈利能力提升，因此有望形成更加持续的盈利增长，并支撑更高估值。
村田、三星电机或成最大受益者
从竞争格局来看，摩根士丹利最看好村田和三星电机。
2025年全球MLCC市场中，村田以40.8%的市场份额排名第一，三星电机以22.5%排名第二；太阳诱电、TDK和国巨电子的份额分别为11.3%、6.9%和5.4%。
摩根士丹利认为，能够稳定、大规模供应小型高容量MLCC的厂商将获得最大收益，因此村田和三星电机在AI服务器及数据中心需求增长中处于最有利位置。
MLCC本身也是这些厂商的重要业务。2025年，MLCC约占村田销售额的50%、三星电机的46%、国巨电子的19%以及太阳诱电的70%。
其中，村田预计AI/数据中心MLCC销售额在截至2027年3月的财年将同比增长100%-105%，占公司MLCC销售额的比例由此前10%-15%提高至20%-25%。摩根士丹利自己的预测更加乐观，预计村田该业务同期销售额可能增长约120%，下一财年再增长约100%。
因此，摩根士丹利继续将村田列为日本电子元件行业的首选股，并维持“增持”评级。
股价从高位大幅回落 摩根士丹利认为重新布局条件正在形成
值得注意的是，MLCC概念股今年此前已经经历大幅上涨。
截至9月11日，村田、三星电机、国巨电子和太阳诱电年内分别累计上涨约127%、449%、141%和160%。但从6月至7月各自高点计算，四家公司随后分别回落约40%、38%、52%和59%。
摩根士丹利认为，考虑到AI服务器和数据中心高附加值MLCC需求不仅将在2026年继续增长，而且2027年以后仍有望保持扩张，同时主要厂商盈利预计继续上升，近期从高位出现的明显调整已经使部分股票重新具备关注价值。
具体来看，该行维持村田、三星电机和国巨电子的“增持”评级，并将太阳诱电由“减持”上调至“持有”。
以9月11日收盘价计算，摩根士丹利给予村田目标价1.1万日元，相较7352日元的股价对应约50%空间；三星电机目标价262万韩元，相较140万韩元对应约87%；国巨电子目标价1050元新台币，相较544元对应约93%；太阳诱电目标价1.05万日元，对应约14%。
不过，摩根士丹利此次将村田目标价从1.25万日元下调至1.1万日元，主要由于其DCF估值模型采用的无风险利率由2.6%提高至3.0%；太阳诱电目标价也由1.25万日元下调至1.05万日元。该行认为，与村田和三星电机相比，太阳诱电从AI服务器和数据中心MLCC需求增长中获得明显收益可能需要更长时间。
整体来看，摩根士丹利认为，MLCC正在成为继GPU、存储、网络和电力基础设施之后，AI资本开支浪潮向上游扩散的又一个重要环节。其投资逻辑已经不再只是传统消费电子复苏带来的周期反弹，而是AI服务器功耗提升、单机架MLCC数量增加、产品向高容量规格升级以及高端供应格局集中共同推动的结构性增长。
随着英伟达下一代平台进一步提高MLCC用量和单机架价值量，摩根士丹利预计，高端MLCC需求从2027年起仍将持续快速扩张。对于能够大规模生产小型、高容量、高可靠性产品的头部厂商而言，AI基础设施投资不仅可能带来出货量增长，还可能通过产品结构升级和平均售价提高进一步放大盈利弹性，村田和三星电机因此被该行视为这一轮MLCC增长周期中最直接的受益者。