观点网讯：近日，摩根士丹利发布报告，预测中国晶圆制造设备开支将从2026年的456亿美元增长到2027年的558亿美元，再到2028年的686亿美元，同比增速分别为9%、23%和23%。

摩根士丹利称，这意味着两年内新增开支接近230亿美元，中国占全球设备市场的比重将维持在约四分之一到接近三成。

摩根士丹利特别引用其全球团队的判断，称此前的牛市情景如今已成为基准情景。

投资结构方面，这一轮扩张从此前的成熟制程建厂转向存储与更先进的工艺技术。2027年的加速主要由存储驱动，到2028年，先进制程逻辑芯片扩产将接棒成为新的增长极。

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