观点网讯：近日，市场研究机构Counterpoint发布数据显示，人工智能芯片需求激增带动晶圆代工2.0市场增长，三星电子凭借4纳米与5纳米工艺需求及晶圆价格上涨，今年二季度占据全球晶圆代工市场约4%份额，稳居全球第二。

台积电二季度营收402亿美元，同比增长34%，约占整个代工2.0市场的42%。尽管越来越多客户为分散订单寻求备选供应商，助力三星电子稳住市场地位，但其与台积电差距依旧巨大。

Counterpoint指出，三星电子与英特尔虽正在承接部分订单，但在先进制程产能、良率以及先进封装能力方面仍难以替代台积电。

Counterpoint预计，行业竞争重心将从晶圆制造拓展至先进封装领域，下半年代工2.0市场将维持两位数增长，封装、基板与测试产能将成为扩大AI芯片供给的关键变量。

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