文 | 董武英
从2025年开始，随着AI引爆存储需求，多家A股存储模组公司纷纷启动暴涨模式，兆易创新、江波龙、佰维存储、德明利等龙头市值纷纷超过千亿。但在这一轮存储行情中，一家存储控制芯片龙头却未能迎来市场追捧，甚至因为股价表现被投资者在互动平台上公开质问。
这家存储控制芯片龙头就是联芸科技。公司是全球第二大固态硬盘（SSD）主控芯片龙头，却未直接受益于存储涨价行情，2025年13%的营收同比增速和20%的净利润同比增速，远不及存储模组数倍的业绩增幅。
近日，联芸科技发布了一项定增募资方案，募资总额不超过20.62亿元，以推进面向数据中心与智能终端的新一代数据存储主控芯片系列产品研发项目，并补充流动资金。
这一定增被市场视为联芸科技加码AI相关业务布局的积极信号。这家存储控制芯片龙头，能抓住AI发展机遇，迎来新一轮爆发吗？
回顾联芸科技发展史，这家企业的灵魂人物，那就是公司创始人方小玲。
方小玲出生于1963年，她是一位不折不扣的学霸，本硕均毕业于浙江大学科仪系。之后赴美留学，就读于美国犹他大学电子工程系，并在1995年获得博士学位。毕业之后，方小玲进入Sonic Innovations 担任主任工程师，后者是一家全球前列的助听器生产商。
在这家公司工作近6年后，方小玲离开，在2001年8月与他人联合成立了JMicron，也就是中国台湾存储控制芯片领域知名的智微科技。
早期智微科技从事设计在不同电子接口或协议之间进行信号转换与互连的桥接芯片，之后进入存储控制芯片领域，主攻固态硬盘（SSD）主控芯片。主控芯片是SSD的大脑，负责调配SSD的存储空间和速率，决定SSD的上限。
在方小玲等人带领下，智微科技迅速成长为台湾地区知名存储控制芯片龙头，并与慧荣科技、群联电子并称为“台湾主控芯片三雄”，2010年10月，智微科技在台湾上市。
根据智微科技2010年年报，方小玲是智微科技5名非独立董事之一，同时担任智微科技研发副总职位，并持有智微科技2.50%股份，位列智微科技第五大股东。值得一提的是，当时智微科技董事长正是联发科创始人蔡明介。
2014年11月，方小玲在大陆创立了联芸科技，并担任董事长，开始了在存储控制芯片领域尤其是SSD主控芯片领域的创业，并与智微科技保持着一定程度的默契，仍担任智微科技董事，但辞任智微科技研发主管。智微科技一度投资过联芸科技，但很快退出。
根据智微科技2015年报，智微科技认为SSD领域的突破，不仅需要大量资金以及产业链配合，也需要优秀人才，台湾地区SSD领域研发人才招募困难，而大陆IC设计行业正在逐渐起飞。因此智微科技以联芸科技为下一代SSD的研究开发基地，由其自行寻找合作伙伴及后续资金。同时，智微科技未来不再开发SSD产品。
因此，早期的联芸科技从智微科技手中受让了多项SSD主控芯片相关专利，核心技术基本来源于智微科技，起点极高。
2017年底，联芸科技推出了首款具有完全自主知识产权的SSD主控芯片MAS090X系列，可适配全球主流的NAND闪存颗粒，在性能功耗上具有突出优势。同时，随着长江存储国产NAND开始放量，联芸主控+长存NAND逐渐成为市场上性价比配置主流方案，被国产模组企业和DIY爱好者所采用。
同样是在2017年，联芸科技开始拓展新业务，研发感知信号处理芯片，之后进一步拓展至有线通信芯片领域，首款千兆以太网物理层芯片于2019年开始研发，这两款新产品均在2021年成功量产。
2024年11月，联芸科技成功登陆科创板，首日收盘市值高达234.51亿元，方小玲也因联芸科技上市身价暴涨，以53亿财富进入2025年胡润百富榜。此时的联芸科技在独立SSD主控芯片市场出货量份额（2023年数据）已经达到22%，仅次于慧荣科技，排名全球第二。除SSD主控芯片外，联芸科技也推出了应用于智能手机、平板电脑等移动终端的嵌入式主控芯片。
继2023年和2024年归母净利润均实现翻倍的高速增长后，在2025年，联芸科技营收达到13.27亿元，同比增长13.06%；归母净利润达1.42亿元，同比增长20.41%。其中，数据存储主控芯片营收达11.63亿元，同比增长26.47%；AIoT信号处理及传输芯片产品营收为1.33亿元，同比下滑47.17%。
虽然联芸科技的业绩也实现增长，但是在AI带动存储行业爆发的情况下，相比于江波龙、德明利等存储模组企业，作为存储控制芯片龙头的联芸科技在资本市场表现并不突出。截至2026年4月17日，联芸科技市值为223.7亿元，甚至不及上市首日市值，其股价表现直接引起一些投资者在互动平台上公开质问。
比如有投资者问到，“公司的存储主控芯片也是关键，为何会被市场遗弃？公司在这波存储潮中难道一点获益也没有？公司业务量有无明显增量？今年可见度如何？公司应该注重市值管理等”
联芸科技回复表示，在本轮存储行业景气周期中，相关受益方更多集中在存储颗粒涨价及企业级产品领域。我司的存储主控芯片目前主要面向消费级市场。公司核心竞争力在于“产品设计创新”，持续推出有竞争力的产品。公司将持续加码研发，同时高度重视市值管理工作等。
作为存储控制芯片龙头，在AI重新定义存储的时代，联芸科技将如何抓住新的发展机遇呢？
在当前的存储控制芯片市场上，作为行业龙头的联芸科技实际上也面临较大的竞争压力。
全球存储控制芯片市场主要可以分为三类玩家，第一类是三星、海力士等内存厂商自研主控芯片，主打高端市场，第二类是兼做存储控制芯片和存储模组的企业，主要以群联电子为代表，目前群联第一大股东为内存厂商铠侠。第三类即是独立第三方存储控制芯片设计企业，如慧荣科技、联芸科技。
根据联芸科技公布的信息，2024年全球SSD主控市场共出货3.885亿颗，其中独立第三方主控厂商出货量约1.925亿颗，占比约50%。联芸科技出货量约4900万颗，在独立第三方主控市场中占比约25%。
在整个存储行业，主导权在上游存储厂商，因此在此轮AI带动存储行业爆发情况下，受益最大的是存储厂商，其次是拥有存储颗粒存货、受益于存货涨价行情的存储模组企业，如江波龙、佰维存储以及兼做模组的群联电子。
值得一提的是，在IPO前，联芸科技曾从事过小规模SSD模组代工业务，对外采购SSD闪存颗粒，为客户代工SSD模组，但从2023年起彻底退出了该业务，全面聚焦芯片设计。如果联芸科技没有退出SSD模组业务，而是大力开拓，或许也将如群联电子一样接到这一轮存储红利。
由于没有闪存原材料和存货，专做主控的第三方主控厂商，并不直接受益于这一轮AI带动的存储涨价行情，而是随着存储市场出货量提升而实现增长，以及AI需求带动下游对存储主控的迭代需求。独立第三方主控厂商越早推出性能合格的新一代产品，就能进一步提升市场份额，技术竞争极为激烈。联芸科技近三年研发费用率均在36%以上，但仍面临着巨大的压力。
如AI PC对数据传输速度要求更高，需要用到第五代PCIe标准，因此去年爆发了一场PCIe 5.0固态硬盘主控芯片竞争。但在第一轮PCIe 5.0竞争中，联芸科技暂时落后于主要对手。
群联早在2022年就推出了全球第一款商用PCIe 5.0 SSD主控——PS5026-E26，但这款产品采用12nm工艺，功耗较高，发热量极大，性能也未达到“满血”。
在这之后，慧荣科技在2025年开始大规模上市的PCIe 5.0 SSD主控SM2508，采用台积电6nm工艺，性能和功耗均对群联产品形成明显优势。在整个2025年，受益于SM2508在AI PC等领域的广泛应用，SM2508已经成为慧荣科技业绩增长的主要动力之一，慧荣科技股价也从2025年5月开始明显上涨。
在2025年初，群联电子发布升级版PCIe 5.0 SSD主控PS5028-E28，采用6nm工艺，目前已经量产上市，性能功耗表现出色。
联芸科技旗下PCIe5.0主控MAP1806采用12nm工艺，在2025年4月搭载在海康存储C5000固态硬盘上，开始量产。不过，该产品市场销售表现不及慧荣科技SM2508，在2025年报及公开披露信息中，联芸科技均未公布PCIe5.0主控销售表现情况。截至目前，联芸科技尚未发布6nm工艺PCIe5.0主控芯片产品。
除消费级市场外，当前市场最为关注的仍然是AI直接带动的企业级SSD市场。这一市场目前绝对规模较小，但前景巨大。
根据联芸科技2025年12月投资者调研记录，得益于AI数据中心等需求的带动，公司SATA接口的企业级SSD主控今年出货量实现增长。在PCIe接口的企业级SSD主控上，联芸科技采取高起点切入策略，直接布局PCIe5.0企业级主控芯片。目前该款企业级SSD主控的研发工作正在顺利推进中。在年报中，联芸科技披露，公司企业级 PCIe 5.0 固态硬盘主控芯片已经进入量产测试阶段。
此次募资，联芸科技主要研发项目即是面向数据中心与智能终端的新一代数据存储主控芯片系列产品研发项目，包括企业级PCIe 6.0 SSD主控芯片和企业级PCIe 7.0 SSD主控芯片，以及消费级PCIe 6.0 SSD主控芯片和UFS 5.0嵌入式存储主控芯片。其中企业级PCIe 7.0 SSD主控芯片项目拟投资总额达8.98亿元，拟使用募集资金4.15亿元。
不过，企业级SSD主控芯片市场目前虽然规模尚小，但由于前景巨大，竞争同样极为激烈。除前述3大类企业外，也涌现出一批专做企业级SSD市场的主控芯片企业，如忆联、大普微等，以及对外提供企业级SSD主控芯片的阿里平头哥。据近期媒体报道，平头哥旗下企业级SSD主控芯片镇岳510累计出货量已超50万。
目前来看，AI对存储主控芯片的带动作用刚刚呈现，存储主控厂商之间的竞争角逐刚刚起步，联芸科技此刻加码研发，布局新一代产品正当其时。其能否在AI时代取得进一步突破，值得关注。