从无锡江阴起步，封装龙头盛合晶微最终成功登陆A股。

4月21日，盛合晶微在科创板上市。开盘后，这家集成电路晶圆级先进封测企业的股价较发行价19.68元最高涨超400%，市值超过1800亿元。

由中芯国际和长电科技联手成立后，盛合晶微获得了国家集成电路产业投资基金、元禾厚望、元禾璞华、深创投、光控华登、中金资本、渶策资本、普洛斯、尚颀资本、临港科创投、海望资本、金浦投资、中芯聚源、恒旭资本、中国国新控股、君联资本、社保基金中关村自主创新专项基金、新国联集团等青睐。

伴随着上市的钟声，被誉为“华夏A股第一县”的无锡江阴又收获了一个IPO。

在盛合晶微成立之初，无锡江阴便表态将全力支持对方建设，此后也持续为这家公司的发展保驾护航，并拿出真金白银助力他们快速成长，最终获得丰厚的回报。

无锡，收获一个超级IPO

在中国大力发展集成电路产业的背景下，盛合晶微应运而生。

随着《国家集成电路产业发展推进纲要》于2014年颁布，中国集成电路产业发展进入重要战略机遇期和攻坚期。那个时候，努力实现集成电路产业跨越式发展也成为国家重要战略目标。

为了打造国内首条完整的12英寸先进集成电路制造本土产业链，当时业务重心分别在前段晶圆制造和后段封装测试的中芯国际和长电科技，于2014年8月在开曼群岛注册成立盛合晶微的前身——中芯长电。

当时，这两家半导体行业龙头准备让中芯长电聚焦中段硅片加工。原因在于，通过对集成电路制造产业链进行优化，能缩短芯片从前段到中段及后段工艺之间的运输周期，最终提升中国集成电路产业的整体水平。

资料显示，完整的全流程先进封测产业链包括中段硅片加工环节和后段先进封装环节。其中，作为集成电路制造产业链承前启后的关键环节，中段硅片加工包括凸块制造和晶圆测试等。

从无锡江阴起步，中芯长电开始发展12英寸凸块制造及配套晶圆芯片测试能力。除了能依托总部位于当地的长电科技已有的制造基地和健全的配套设施，他们还能借助无锡丰富的集成电路产业资源进行发展。

在集成电路行业内，“中国半导体看江苏，江苏半导体看无锡”广为流传。这座被誉为“中国集成电路摇篮”的城市，从上世纪60年代便开始发展集成电路产业，2025年全市集成电路产业营收超过2500亿元。

身处集成电路产业重要集聚区，再加上当地政府的大力支持，中芯长电很快便取得一系列亮眼的成绩。在中芯国际原执行副总裁崔东的带领下，这家公司成立后仅用一年便完成生产工艺的调试和产品认证加工。

到了2016年，他们开始为高通提供14纳米硅片凸块量产加工，成为中国大陆第一家进入14纳米先进工艺技术节点产业链并实现量产的半导体公司，填补了中国大陆高端集成电路制造产业链的空白。

5年后，由于宏观环境发生变化，被中芯国际和长电科技寄予厚望的中芯长电遭遇重大挑战。最终，中芯国际和长电科技选择将持有的中芯长电全部股权转让出去，同时中芯长电也将公司名称改为盛合晶微。

没有停止深耕中段硅片加工领域的步伐，盛合晶微反而在持续发展中逐渐扩大自身的业务范围，最终成长为全球知名的集成电路晶圆级先进封测企业，并成功登陆A股。

封装龙头，半年入账超31亿元

在全面布局各类中段硅片加工工艺和后段先进封装技术的过程中，盛合晶微形成了中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等业务。

基于中段硅片加工能力，这家公司已实现12英寸大尺寸晶圆级芯片封装（晶圆级扇入型封装）的研发及产业化，同时一直将芯粒多芯片集成封装（将多颗芯片或元器件组合到单个芯片系统中）作为自身的发展方向和目标。

随着前段晶圆制造环节的技术进步难度快速增加，芯粒多芯片集成封装成为未来持续发展GPU、AI芯片等高算力芯片的有效方式和必要手段，被认为是微电子行业正在经历的第四波重大技术浪潮。

在盛合晶微看来，芯粒多芯片集成封装是我国目前利用自主集成电路工艺发展高算力芯片最切实可行的制造方案，并在成立之初就已对其进行深入布局。

2019年，他们便在中国大陆率先发布三维多芯片集成技术品牌SmartPoser®，涵盖三维芯片集成（2.5D/3DIC）、三维封装（3D Package）等晶圆级技术方案。

最终，这家公司通过为高性能运算芯片、智能手机应用处理器、射频芯片等多类芯片提供集成电路先进封测服务，产品被应用于高性能运算、人工智能、数据中心等领域。

在国内加快发展数字经济的背景下，数据中心、5G通信等终端应用领域实现快速发展。再加上ChatGPT等多模态大模型和Robotaxi等自动驾驶的兴起，盛合晶微的业绩实现飞速增长。

翻看招股书，在2022年至2025年6月的报告期，他们的收入分别达到约16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元和31.78亿元，净利润分别约为-3.29亿元、0.34亿元、2.14亿元和4.35亿元。

也正是在这个过程中，这家公司在业内的名气越来越大。

按照灼识咨询的说法，截至2024年末，盛合晶微是中国大陆12英寸凸块制造产能规模最大的企业；此外，他们在2024年还是中国大陆12英寸晶圆级扇入型封装收入规模和2.5D收入规模均排名第一的企业。

无锡国资，赚麻了

盛合晶微的飞速发展，离不开众多投资人的支持。

从中芯国际和长电科技手中拿到5000万美元后，他们又于2015年9月完成中芯国际、国家集成电路产业投资基金和高通投资的2.8亿美元融资。

此前，国家集成电路产业投资基金已投资中芯国际，并参与了长电科技的跨国收购。他们对盛合晶微的投资，目的是推动在中国构建起由前段制造、中段加工和后段封测所构成的先进集成电路制造产业链。

到了2021年6月，招银国际、中金资本、元禾厚望、元禾璞华等通过买中芯国际和长电科技持有的股权，成为盛合晶微的新股东。4个月后，这家公司完成3亿美元C轮融资，实现首次独立开展股权融资。

在新股东光控华登、建信领航、建信信托、国方资本、碧桂园创投、华泰国际、金浦国调、深创投、中信证券等，以及老股东元禾厚望、中金资本、元禾璞华的支持下，盛合晶微估值超过10亿美元，成为无锡江阴的独角兽。

虽然受到集成电路市场疲软、二级市场估值回归、私募投资偏好调整等多方面的不利影响，但这家公司还是于2023年3月完成约5.24亿美元C+轮融资，估值达到近20亿美元。

元禾璞华、君联资本、渶策资本、普洛斯、兰璞创投、太保资本、立丰创投、尚颀资本、钛信资本、TCL创投、古玉资本、中芯熙诚、临港科创投、中信金石、凯旋创投、海望资本、汇芯投资、宏兆基金、中移雄安等，都出手投资了他们。

当时，在君联资本看来，盛合晶微已成长为中国硅片级先进封装标杆企业，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务，未来会凭借实力引领国内高端先进封装产业的发展，成为具有全球竞争力的企业。

到了2024年12月，盛合晶微又从新国联集团、金浦投资、孚腾资本、临港新片区基金、新城投资、元禾厚望、中国国新控股、君联资本担任管理人的社保基金中关村自主创新专项基金、国寿股权、临港数科基金、渶策资本等手中拿到7亿美元。

上市前，盛合晶微第一大股东新国联集团持股10.89%。如果按照1800亿元市值粗略计算，这家无锡江阴国资的持股价值超过190亿元，可谓是赚麻了。