5月27日，据外媒援引的一份提案文件，韩国三星电子计划斥资15亿美元，在越南北部的太原省工业园区建设其在越南的首座芯片测试工厂。

该工厂已于今年4月动工，预计2027年11月投产，DRAM芯片和NAND闪存芯片年产能将分别高达1533亿千兆比特和2556亿千兆比特，这两类产品正是当前汽车、智能手机及笔记本电脑等成熟终端市场的关键物料。

在人工智能（AI）算力需求狂飙突进的当下，三星新厂为何没有聚焦前沿AI芯片，而是投资于成熟制程的DRAM和NAND存储产品？又为何选址越南呢？

成熟制程芯片短缺

全球半导体行业正沉浸于AI驱动的狂欢中，但一片繁荣之下，广泛应用于智能手机、笔记本电脑和汽车的成熟制程芯片正面临严重短缺。

根据研究机构高德纳（Gartner）近期发布的半导体市场预测报告，2026年全球半导体总营收将首次突破1.3万亿美元大关，AI芯片直接贡献其中的30%。而在AI高景气度的另一面，高带宽内存（HBM）与高端DRAM的产能正在被持续“超量拉货”。高德纳分析师据此预计，2026年全球DRAM与NAND闪存的年度报价将分别暴涨125%与234%，且这种“极度短缺”的局面大概率将延续至2027年下半年才有望缓解。

咨询机构群智咨询在5月下旬的一份研究报告中进一步指出，当前存储原厂的库存处于历史低位，产能分配上优先满足AI客户需求，手机等消费电子端DRAM合约价环比大涨约90%，供需缺口在短期内难以弥合。

德勤也在《2026年全球半导体产业展望》中警告，各大芯片代工与封测厂正全力投入AI客户订单，这种“零和竞争”正在挤压下游其他电子产业的产能空间。德勤预计，到2026年中期，传统DDR4与DDR5内存的价格将迎来50%以上的剧烈涨幅。

在此背景下，三星计划在越南设立首家传统芯片测试工厂。据悉，三星的这笔投资于今年3月获得越南当局批准。若该项目产生收益，三星或再投资约25亿美元，用于建设第二座工厂。

分析指出，这步棋是三星在AI超级周期中的差异化布局。一方面，其正全力追赶SK海力士在HBM市场的领先地位，其HBM3E产品据称正在通过英伟达的质量认证；另一方面，通过越南工厂加固成熟制程的产能壁垒，三星既能抓住AI配套芯片的确定性需求，又能巩固其在传统消费电子市场的份额。

越南“芯”野心

三星是越南最大的外国投资者，过去数十年来已向越南多个项目投入超过230亿美元。

而近年来，越南这个曾经以纺织品和电子产品组装闻名的国家，正凭借一系列雄心勃勃的政策，将自己重塑为全球芯片产业链的关键节点。

2026年是越南半导体产业从蓝图走向落地的关键年份。最具标志性的事件，是其《数字技术产业法》于今年1月1日起正式生效。

根据新规，符合条件的半导体企业可享受“四免九减半”（即盈利后前四年免征企业所得税，随后九年减半征收）的超级税收优惠，之后还可适用10%的优惠税率长达15年。对于投资额超6万亿越南盾（约合2.3亿美元）的重大科技项目，企业所得税率可低至5%，并享受6年免税、13年减半征税。土地租金方面，前22年可全额减免。越南政府还设立了专项支持基金，对半导体研发中心的投资最高补贴50%。

强有力的政策吸引了外资。越南财政部数据显示，截至2026年3月，越南已累计吸引半导体领域外资项目241个，总投资额超过142亿美元。

英特尔在越南的封装测试工厂已是其全球最大的组装、测试与封装（ATP）基地，产量占全球总产量的一半以上，拥有超过6000名员工，累计出口超40亿台设备。2025年10月，英特尔宣布计划将组装、封装和测试业务从哥斯达黎加工厂转移至越南等市场，并随即启动了大规模生产技术人员招聘。

美国封测大厂安靠（Amkor Technology）在越南北宁省的工厂总投资达5.2亿美元，计划于2025年9月完成扩建、10月投入稳定运营，产能将从每年12亿件提升至36亿件，届时将创造约7200个就业岗位，自动化率达70%。

外资涌入的同时，越南本土芯片制造也实现“零的突破”。2026年1月，由越南军队工业电信集团（Viettel）投资的首座本土芯片制造厂在河内和乐高科技园区动工，计划2028年投产。这标志着越南正式向半导体价值链上游的制造环节进军。

越南政府的半导体国家战略明确提出，到2050年成为全球半导体主要供应国，2030年前建立至少10个芯片封装与测试设施。

深层挑战

不过，在产业跃迁的热闹表象之下，越南面临的深层挑战同样不容忽视。

首先是人才缺口。据越南科技部的数据，目前越南全境仅有约7000名芯片设计工程师，而半导体领域的专业人才总计约15000人，距离政府设定的“到2030年培养5万名半导体工程师”的目标相去甚远。越南政府还在重新审视目标，计划将这一数字翻倍至10万名。有供应链专家分析指出，越南在供应链规模与完备程度上，相比中国仍存在15至20年的差距。

越南岘港半导体暨AI中心主任Phuc Le坦言：“这是越南打入全球供应链的大好时机，未来我们绝不能只做零件进口组装，而是要掌握技术主导权。”但他也承认，实现这一目标不仅需要政策加持，更需要长期的人才培育和技术沉淀。

在封测环节，越南的风险更加突出。有行业分析指出，越南当前在全球半导体供应链中的角色主要集中在ATP等后端环节，面临“被锁定在低附加值环节”的隐忧。

韦德布什证券分析师在近期研报中指出，越南的半导体崛起遵循“C = SET + 1”的发展公式，即从系统（Systems）、电子元器件（Electronics）和测试封装（Testing）逐步向芯片设计等更高附加值领域延伸，但这一爬升过程高度依赖外部技术和资本输入。

报告同时预测，越南在全球芯片组装中的份额有望从2022年的约1%提升至2032年的8%至9%。但这恰恰说明越南距离形成自主产业链仍有很长一段路要走。