AI算力狂飙，光互联赛道在“模糊美好”的想象下估值天花板迅速上行。一方面，股价极易受边际信息影响而剧烈波动，另一方面，每一次回踩后，市值又屡创新高。
不久前，SemiAnalysis的一纸报告引发全球光通信板块集体跳水，“CPO（共封装光学）量产延期”的悲观叙事引起市场巨震，英伟达高管甚至在台北参会期间紧急“辟谣”。
21世纪经济报道记者也从接近英伟达的业内人士处得到印证，在产业端并不存在CPO量产推迟。市场的巨大分歧，或是混淆了“小批量验证导入”和“全行业普及”两个完全不同的周期。
真相远比单一看多或看空更复杂。多位产业人士对记者表示，真正制约CPO乃至整个高速光通信产品的是上游的磷化铟激光芯片。光芯片产线建设加上客户验证的漫长时间周期，使其成为当前产能扩张的最大短板。
长期看，CPO（共封装光学）仍是超大模型训练集群的终极方案；短期内，NPO（近封装光学）、LPO（线性可插拔光学）、传统可插拔光模块或形成多路并行格局，分担超高带宽算力需求。算力带宽竞赛的火热并不会冷却，但高速光互联技术落地，注定是一场上游产能先行、分阶段迭代的慢行情。
延期分歧
伴随AI算力网络持续升级，CPO被视为下一代高速互联的重要方向。但最近一份来自SemiAnalysis的报告，却给市场火热的预期泼了一盆冷水。
报告认为，市场对2027年CPO落地的预期过于激进。其预计，面向机柜内部高速互联的Scale-up CPO，真正放量阶段可能要到2029年，对于机柜间高速互联的Scale-out CPO，报告也预计下调2026年和2027年出货预测。
针对SemiAnalysis的观点，摩根士丹利大中华区硬件与半导体团队称，对CPO放量不及预期的判断与SemiAnalysis较为接近。
这一讯息迅速引发资本市场波动。6月10日，在SemiAnalysis报告流传后，美股和A股光通信板块均集体承压。市场担忧，如果CPO大规模商用时间窗口后移，部分此前围绕光引擎、硅光以及CPO产业链构建的成长预期也将相应推迟。
不过，对于“CPO延期”的说法，产业链另一端并不认同。
英伟达网络业务高级副总裁Gilad Shainer回应称，Spectrum-X以太网CPO交换机将按照既定计划，于2026年下半年启动量产和客户导入，不存在延期问题。
他强调，市场混淆了“小规模商用验证”和“全网大规模替换”两个概念。2026年下半年主要面向头部客户进行导入，2027年稳步扩产，并非所谓全面停滞。
对此，21世纪经济报道从接近英伟达的业内人士处得到印证：“没有延期，主要是任何新产品、新生态的爬坡都需要时间。英伟达已经很厉害了，用钞能力搞定了很多供应链。爬坡需要时间，不可能爬坡那么快。”
浪潮计算机金融行业部方案架构师马宏宾则预计，2027年CPO会首先在云厂商实现大规模商用。
国内方面，英伟芯科技创始人聂辉认为，量产时间点预计比国外晚1到2年。
对于“CPO延期”的这一判断，SemiAnalysis给出的核心理由是，CPO系统级集成难度远高于市场想象，良率和经济性是主要瓶颈。
“良率确实是重要因素之一，但只是其中一个方面。”马宏宾告诉记者，目前整机良率不超过20%，相对较低；此外，产业标准尚未统一、成本劣势等问题也较为突出，同样制约着量产进程。
聂辉则认为，当前主要挑战是最后的光学封装、耦合以及测试，需要全新供应链爬坡。当然良率也是一个重要的考量点。
从目前产业链反馈来看，争议的焦点并非“CPO是否会到来”，而是“何时实现大规模商用”。
AI光互联多路并行
AI引发的算力需求爆发，正推动光互联向更高速率、更低功耗、更高集成度演进。
如前所述，实际上，目前产业大致有从传统可插拔向LPO、NPO、CPO等三条技术进路在同时演进。
容芯致远联合创始人、CTO石旭告诉21世纪经济报道记者，AI大模型训练需求极度旺盛，需要在不同的服务器节点间传递海量的中间与过程数据，这要求网络必须具备超高带宽与极低延迟。为此，业界不断提高光模块的带宽，光模块速率从200G一路狂飙到400G、800G甚至1.6T。
然而，在传统交换机架构中，交换芯片需通过PCB板上的铜线将电信号引导至交换机边缘，再插上光模块将其转换为光信号；随着频率和带宽不断攀升，这段铜线成为了制约性能提升的物理瓶颈——如何将光学传输推近交换芯片、缩短电气路径并降低系统功耗，已成下一代AI数据中心设计的核心课题。
LPO在保留传统可插拔形态优势的基础上，通过移除光模块内部的数字信号处理（DSP/CDR）芯片，将信号均衡功能迁移至交换机侧，从而实现系统级的优化。华福证券研究指出，相比传统800G模块13W~15W的功耗，LPO可将功耗压低至9W~11W，并省去占成本约30%的高速率DSP芯片，显著缓解供应链压力并提升毛利率。
NPO将光引擎置于交换机面板内侧，通过短距光纤与ASIC连接，是当前光互联技术迭代中兼顾性能跃升与产业化落地的过渡方案。TrendForce集邦咨询指出，阿里、腾讯等云端服务供应商（CSP）已视NPO为近中期主轴，并通过通信开放数据中心委员会推动相关开放标准；Meta与微软亦倾向优先布局NPO，并结合OCI-MSA（光运算互连多供应商标准协议）推进开放互连生态；亚马逊则采取多供应商策略，与意法半导体合作布局NPO。
CPO则通过2.5D/3D先进封装将光引擎与ASIC共基板集成，电互联缩至毫米级并省去DSP芯片，实现纳秒级延迟与功耗大幅降低。石旭指出，最有效的办法就是不断缩短铜线长度，让光模块尽可能靠近芯片，直到光信号能从芯片直接输出，CPO技术由此应运而生。
英伟达是率先将CPO技术从实验室推向大规模商用，并使其成为AI算力基础设施主流配置方向的核心推动者之一。根据高盛对GB300 NVL72机型（单机架72颗GPU）及Rubin Ultra NVL576机型（8个机架组成集群，共576颗GPU）的拆解分析，CPO技术正逐步向AI算力集群的主流配置演进。
这一演进分为两步：首先，在2026年推出的Vera Rubin平台中，部分机架顶交换机将率先改用CPO技术；随后，在2027年落地的Rubin Ultra NVL576中，机架内将采用高规格正交背板互联，而机架间的纵向扩展与横向扩展则全面引入CPO技术并搭载3.2T高速光互联，至此CPO技术将全面确立其在算力集群中的主流地位。
石旭指出，只有当单端口速率演进至800G/1.6T，导致PCB板上的铜线面临严重的高频损耗与散热瓶颈时，才需要引入CPO技术。对于中小规模、总带宽需求在10T以内的普通数据中心场景，若不追求单端口极限速率，可通过多端口聚合（如部署10个200G光模块）等效实现2T总带宽。当然，该方案存在面板空间占用高、单位带宽功耗大、布线复杂度高的劣势。
激光器是关键变量
光通信当前最关键的卡点在哪里？
通过英伟达的动作可窥一斑。3月2日，英伟达宣布向Coherent和Lumentum各投资20亿美元，并分别签署长期供货协议。此次投资旨在扩大磷化铟（InP）晶圆产能，加速CPO技术产业化，完善AI基础设施光互联供应链。
几天前，英伟达宣布其战略投资的Coherent在美国得克萨斯州Sherman为扩建工厂奠基，聚焦6英寸磷化铟晶圆与光互联产能，建设速度之快令人咋舌。
还有一个有意思的细节。5月初，英伟达还官宣与康宁达成战略合作。根据协议，康宁计划在美国新建三座先进工厂，以将本土光连接产能提升10倍，光纤产量提升50%以上。
彼时，大部分市场分析人士认为此举确认了光纤的重要性，加上光纤价格今年以来的快速上行，带动了A股光纤板块迎来新一轮价值重估。自5月以来，光纤“三剑客”长飞光纤上涨超50%，亨通光电暴涨超70%，中天科技涨幅更是接近翻倍。
不过，某光通信封装设备龙头高管对记者透露：“其实英伟达与康宁的合作，最主要的目的在光连接。”
其本质原因是，对于硅光芯片与外部光纤系统之间的光I/O接口，传统的光纤贴装方案难以兼顾模块化、可返修性与量产效率，无法满足CPO大批量制造与现场可维护系统设计的需求。而康宁与格芯合作推出了可拆卸玻璃波导连接器，可完美适配CPO。
此外，前述高管还坦言：“当前铟磷（InP）激光器产能不足，特别是激光芯片供给受限，才是CPO乃至整个高速光通信产品的核心卡点。”
为此，供应链企业正在大举推进产能扩建计划。但记者从产业界获悉，从扩产周期来看，光芯片与光模块存在明显差异，光芯片扩产需1年左右的产能建设周期，且需通过长达3年的客户验证；而光模块扩产更为灵活，扩产节奏能快速响应客户需求变化。这种周期差异使得光芯片紧缺缓解速度远慢于光模块。
对A股而言，市场正在给予激光器大幅溢价。以光芯片龙头源杰科技为例，尽管5月股价一直在横盘，不过，6月以来，市值已迅速拉升了七成。
据了解，源杰科技的70mW CW芯片已实现大规模供货，100mW芯片批量交付，卡位800G/1.6T硅光及CPO场景，是当前核心收入来源。同时，300mW CW芯片已送样研发，布局下一代高端需求，为未来增长提供技术储备；100G EML芯片也已完成头部客户验证并小批量量产，200G EML芯片完成研发流片，计划2026年年底量产，对标海外厂商切入1.6T长距高速光模块市场。
东山精密通过收购全球光通信技术先驱索尔思光电，切入光通信产业链核心环节，股价自年初至今已涨超3倍。
值得注意的是，目前全球磷化铟衬底材料市场高度集中且被国外垄断，以云南锗业为代表的国产厂商正加速突围。
据东吴证券研报，2026年4月，云南锗业正式获批实施“高品质磷化铟单晶片建设项目”，扩建一条年产30万片的高品质磷化铟单晶片生产线。项目完全建成后，云南锗业将最终达到年产45万片（折合4英寸）高品质磷化铟单晶片的总产能，有望显著提升其规模化供给能力与核心竞争力。