当AI算力的竞争从芯片算力本身，逐渐延伸到整机系统效率时，过去常被忽视的“互连”环节，正在走到台前。

6月27日，华丰科技（SH:688629）在绵阳举办新品发布会，新品覆盖AI算力、航空航天、低空经济、具身智能、新能源五大前沿赛道。二十余款新品技术阅兵的背后，是华丰科技正在走向多场景系统方案的高端互连平台。

高速连接器六年三级跳

近年来，AI服务器集群的算力需求在持续攀升，数据要在成百上千块板卡之间高速穿梭，连接器就是这张数据传输"路网"的关键节点——路不够宽，数据就会堵在路上，算力就跑不出来。

过去，这张路网的关键节点长期被海外厂商把持。华丰科技用了不到六年完成三级跳：2020年，56Gbps版本通过客户认证并批量装进战略客户设备；2025年，112Gbps版本完成量产。此次发布会上，华丰科技推出了224Gbps高速背板连接器及线缆组件。

作为数据中心高密度交换系统与AI服务器集群互连中枢，高速背板连接器在高速传输保真‌与高密度集成场景不可替代。据华丰科技总工程师高飞介绍，公司全自研的224G高速背板连接器系列产品加工精度达到了±0.01毫米，在高密度布局的同时实现信号传输速率翻倍，损耗也更低，已达到可批量交付状态。

在高端制造的语境里，“可批量交付”往往比“研发成功”更有分量，因为它直接对应未来业绩释放的可能性。随着产品代际升级和交付能力提升，华丰科技在高速互连主赛道中的竞争力有望进一步强化，这也为公司业绩释放提供了更具确定性的支撑。

从报表端看，这一趋势已开始得到验证。据公司一季报披露，受AI服务器及数据中心建设需求增长带动，公司高速产品在服务器领域的市场渗透率稳步提升，通讯业务延续高增长。2026年一季度实现营收6.33亿元，同比增长56.15%，净利润1.05亿元，同比增长230.43%。

光互连布局延展成长边界

如果说224G高速线模组代表了华丰科技在“电互连”上的继续做深，那么6.4T NPO光模块的发布，则意味着公司开始向“光互连”迈出关键一步。

当前，AI算力快速提升带来的一个现实问题是，传统电信号传输的损耗和功耗压力越来越大，近封装光学（NPO）被认为是下一阶段提升系统传输效率的重要方向之一。从全球市场规模来看，2025年全球NPO市场规模已达到38亿美元，机构预测，2026-2034年，NPO市场年复合增长率将达到19.3%，到2034年整体市场规模有望攀升至186亿美元，十年间实现近5倍增长。

根据发布会披露，华丰科技此次推出的6.4T NPO光模块，通过将光引擎封装在ASIC芯片附近，实现了传输损耗降低20dB、功耗效率优化30%至50%，解决了长期困扰行业的“速率越高、功耗越失控”的死循环。

分析人士指出，这一布局的意义，并不局限于单一新品的推出，而是意味着华丰科技正在补齐“电互连+光互连”的完整技术谱系。过去市场看华丰科技，更多停留在高速连接器层面；而随着光互连产品的逐步完善，公司未来的成长逻辑，正在从“高速连接器国产替代”延展到“高端互联综合方案能力”。

技术积累开始向更多场景外溢

除了AI算力，华丰科技此次还同步发布了商业航天、低空经济、具身智能和新能源等多个方向的新品。

其中，国内首款适用于低轨卫星100G网络传输的宇航级56Gbps高速I/O连接器，以及与航天五院联合研制的FPC柔性电缆网产品，显示出公司在高可靠高速互连领域的技术积累，正在加快向商业航天场景延伸。后者不仅实现减重50%，还支持自动化生产，更适合低轨卫星规模化制造需求。

在低空经济领域，公司围绕EWIS综合解决方案推出了多款产品；在新能源领域，推出了覆盖多系列的充电插座产品和智能配电产品；在具身智能领域，推出了“灵巧手”产品，切入人形机器人和工业协作机器人场景。

从表面看，这些新品分布在不同赛道，但其底层逻辑是一致的，即把华丰科技长期积累的“高速”和“系统”能力，嵌入到未来几年增长潜力更大的产业场景里。

从这个意义上看，华丰科技此次新品发布会，更像是一次能力边界的集中展示。高速线模组对应当下的业绩支撑，光互连承接未来的增量空间，多前沿场景布局则在拉开公司的成长纵深。对市场而言，真正需要重新审视的，或许不是华丰科技推出了多少新品，而是其正在形成的高端互连平台化能力。