在全球半导体竞争加剧、国产替代加速推进的时代背景下，军工电子领域作为国家战略安全核心，其核心元器件自主可控已成为必然趋势。江苏展芯半导体技术股份有限公司（下称：“展芯股份”）凭借全链条技术闭环、自主正向设计、军工级高可靠三大核心优势，在高可靠模拟芯片这一 “卡脖子” 赛道突围而出，成为国家级专精特新 “小巨人” 企业、江苏省独角兽企业。当前，展芯股份已经正式启动IPO发行，即将登陆创业板，在成功上市后，公司将以硬核研发实力领跑军工模拟芯片赛道，为我国军工电子核心元器件自主可控注入强劲动力。
军工模拟芯片是半导体行业技术门槛最高、认证周期最长、国产化需求最迫切的细分领域，区别于消费电子模拟芯片追求性价比，军工模拟芯片需满足高可靠、长寿命、抗极端环境、高集成度、100% 自主可控五大核心要求，国外 TI、ADI、英飞凌等巨头长期垄断高端市场，国内企业多聚焦低端替代、逆向设计，具备正向设计、全链条技术能力、军工级产品力的企业寥寥无几。
展芯股份于 2018 年成立，成立之初恰逢国际政治环境、贸易政策、关税壁垒等发生变化，国家在军用电子元器件方面的国产化要求从双 95 提升为 100%国产要求。公司是彼时较早构建了全品类军用电源管理芯片的企业，且基于自定义设计的产品不仅实现了国产替代的从无到有，更是因为产品设计的创新推动了关键领域装备的迭代。因此数年内迅速完成了市场导入，构建了丰富的客户群体，并支撑公司持续的研发投入和稳定的供应链保障。自 2018 年至 2022 年，展芯股份仅靠自身内生性发展即实现了超过一亿元的盈利规模，亦证明了公司在研发、生产、销售端的成功。
取得如此亮眼的成就，源于展芯股份自成立之初便深刻洞察行业痛点与国家战略需求，摒弃行业普遍的逆向设计与低端替代路径，坚定选择自主正向设计路线，以军工装备真实需求为导向，自主定义产品功能、性能与架构，从根源上规避知识产权风险、提升产品适配性、强化迭代能力，走出一条差异化、高质量发展之路。
全链条技术闭环是展芯股份区别于国内同行、对标国际一流水平的核心壁垒，也是其培育新质生产力、实现高质量发展的关键支撑。普通 Fabless 芯片设计企业仅聚焦电路设计环节，封装、测试均依赖外部厂商，不仅研发周期长、成本高，更难以保障产品可靠性与参数一致性，无法满足军工领域严苛要求。展芯股份打破行业常规，构建起高可靠性芯片设计、面板级扇出型封装设计、测试筛选装备自主化三位一体的全链条技术能力，实现从底层电路设计到封装测试、从产品研发到交付的全链路自主可控，大幅缩短研发周期、降低生产成本、提升产品可靠性，形成难以复制的核心竞争优势。
在高可靠性芯片设计领域，展芯股份深耕军工电源管理芯片设计多年，积累深厚技术底蕴，攻克多项行业关键核心技术。公司研发团队基于军工装备全温区、抗冲击、长寿命等严苛工况，自主研发出 “带隙基准电源抑制比设计技术”“低功耗高稳定性电源管理芯片设计技术” 等核心技术，有效解决传统芯片在极端环境下稳定性差、功耗高、寿命短等痛点。依托这些核心技术，公司成功研发出 DC/DC 转换芯片、线性稳压器（LDO）、负载及限流开关（Load Switch）、漏极调制芯片等全品类电源管理芯片，产品电压覆盖范围广、功率密度高、可靠性强，性能指标达到国外同类产品先进水平，成功替代进口产品，应用于机载、弹载、舰载等核心军工装备，打破国外巨头长期垄断。截至目前，公司电源管理芯片已形成数百款产品，构建起覆盖二次电源转换、负载点供电、母线端口防护的完整配套产品体系，在军工电子电源管理芯片领域市场份额位居民营配套企业前列。
在先进封装设计领域，展芯股份构建差异化竞争壁垒，成为国内少数具备三维堆叠封装、面板级扇出型封装自主设计能力的芯片企业。军工电子装备对小型化、轻量化、集成化需求极为迫切，传统分立器件方案体积大、效率低、可靠性差，无法满足新一代军工装备发展需求。展芯股份组建专业封装设计团队，深入研究前沿封装工艺，从架构规划、材料选型到热仿真、电磁兼容优化全流程自主把控，攻克 “无源器件堆叠的多芯片埋入三维封装可靠性设计技术” 等核心技术，成功研发出高功率密度、高可靠性微模块产品。这些微模块产品将有源芯片与无源器件集成，实现隔离与非隔离 DC/DC 变换、逻辑控制、信号调制等多功能集成，体积仅为传统分立器件方案的 1/3，效率提升 20% 以上，大幅提升军工装备系统性能、降低客户成本。同时，公司具备对合作封装厂商工艺调试能力，协同开发三维堆叠封装工艺，实现微模块产品量产，建立先发竞争优势。
在自主测试筛选领域，展芯股份打造军工级质量管控体系，实现产品 “零缺陷” 交付。军工电子领域对产品质量要求近乎苛刻，需通过全温区测试、高低温循环测试、冲击振动测试、老化测试等多项严苛检测，确保产品在极端环境下稳定可靠。展芯股份自主搭建军工级测试实验室，检测能力通过中国合格评定国家认可委员会（CNAS）认定，严格遵循 GJB7400-2011、GJB10164-2021 等国军标规范，配备自动化测试设备，实现产品全流程自主检测筛选。相较于人工测试，自动化测试设备大幅减少人为误差、提升测试效率、降低测试成本，同时确保产品参数一致性与可靠性。此外，公司建立多个产品质量等级序列，可满足客户不同质量等级需求，产品通过工信部电子元器件自主可控评估认证，成为国内少数具备军工级质量体系的民营芯片企业。
硬核研发实力离不开高强度研发投入与高素质人才团队支撑。展芯股份始终将研发投入放在战略优先位置，持续加码研发投入，2023-2025 年三年累计研发投入超 2.6 亿元，复合增长率达 28.44%，高强度研发投入保障技术持续迭代、新品快速落地，形成 “研发 — 产品 — 业绩 — 再研发” 的正向循环。公司研发团队规模持续壮大，截至 2025 年末，研发人员占比近 40%，本科及以上学历覆盖率超 97%，硕士及以上学历占比超 45%，核心研发成员均来自重点高等院校与行业龙头企业，具备丰富的军工电子芯片研发经验。高素质研发团队与高强度研发投入，推动公司技术创新成果不断涌现，截至 2025 年末，公司已拥有授权发明专利 51 项、实用新型专利 5 项、集成电路布图设计专有权 56 项，形成 15 项核心技术，技术自主可控水平行业领先。
技术创新驱动产品升级，产品升级支撑市场拓展，展芯股份凭借硬核研发实力，构建起丰富的产品矩阵与优质的客户资源，实现业绩持续稳健高增长。产品矩阵方面，公司从电源管理芯片起步，逐步延伸至微模块、信号链芯片、分立器件，构建军工电子模拟芯片全品类配套能力。电源管理芯片作为核心主业，覆盖全品类、多规格，满足军工电子各类供电需求；微模块产品作为高附加值核心，实现多功能集成，助力军工装备小型化升级；信号链芯片已完成电流检测芯片、电压基准芯片、比较器、运算放大器、时序芯片等多品类研发布局，部分产品实现小规模出货，打开新增长空间。客户资源方面，公司产品凭借高性能、高可靠性，获得六大军工集团高度认可，客户数量超 1600 家，覆盖中国电科、中国电子、中航工业、航天科工、航天科技、兵器工业等各大军工集团下属公司及科研院所，客户质量高、粘性强、示范效应显著。
优质产品与客户资源，推动公司业绩持续高增长，财务基本面扎实，成长性确定。2023-2025 年，公司营业收入从 4.66 亿元增长至 6.39 亿元，年化增长率达 17.15%；扣非净利润从 1.68 亿元增长至 2.18 亿元，净利率稳定在 30% 以上，盈利能力位居行业前列。值得关注的是，公司业绩增长完全依赖技术创新、产品升级带来的高质量增长，高附加值微模块产品放量、高端电源管理芯片占比提升成为核心增长动力，无大额有息负债，财务结构稳健，抗风险能力强，充分印证其强大的自我造血能力与核心竞争力。
当前，我国军工电子行业迎来黄金发展期，市场规模持续扩容，国产替代进程加速推进，高可靠模拟芯片赛道成长空间广阔。展芯股份作为赛道稀缺龙头，兼具全链条技术闭环、自主正向设计、军工级产品力、优质客户资源、高增长业绩五大核心优势，在国产替代加速、军工电子高景气、新质生产力赋能的多重红利下，成长潜力巨大。此次 IPO，公司拟募集资金 8.9 亿元，用于高可靠性电源管理芯片及信号链芯片研发及产业化、总部基地及研发中心建设、测试中心建设等核心项目，进一步巩固技术壁垒、丰富产品矩阵、提升产能规模、优化交付效率，助力公司实现跨越式发展。
从技术追随者到行业引领者，从国产替代到自主创新，展芯股份的八年发展历程，是我国军工半导体产业自主可控的生动缩影，也是硬核研发驱动企业高质量发展的成功典范。
展芯股份将以此次上市为契机，未来持续深耕高可靠模拟芯片赛道，坚持自主创新、技术突破，不断强化全链条技术闭环优势，加速高端产品国产替代，助力我国军工电子产业链自主可控、安全高效发展，为国防科技自立自强贡献更大力量，在军工电子高质量发展的新征程上续写辉煌篇章。