本文来源：时代商业研究院 作者：郝文然、韩迅、实习生杨弘阳

来源|时代商业研究院

作者|郝文然、韩迅、实习生杨弘阳

编辑|韩迅

2026年6月以来，被动元器件行业经历了一轮涨价风暴。6月，国内MLCC厂商率先试探性提价；7月，太阳诱电向客户发出通知，自9月1日起对部分产品调价；紧接着，三星电机宣布自8月1日起，MLCC产品出货价格在现行基础上统一上调30%。三星电机在7月的通知中坦言：“过去几个月以来，全球电子产业出现结构性需求增长。虽然公司持续提升生产效率并扩大产线规模，但供应链压力已超出可承受水平。”太阳诱电的表述更为直白：“即使客户接受涨价，公司也无法承诺按时交货。”

如果沿用传统“三年一周期”的分析框架来理解本轮被动元器件涨价，无异于刻舟求剑。此轮MLCC行情的真正推手，是AIDC算力建设对高端产能形成的“抽水效应”——AI服务器对高容、高耐压MLCC的巨量需求，叠加日韩龙头产能向特规品倾斜，在中高端市场撕开了一道结构性缺口。

三环集团（300408.SZ）恰好站在这一产业变局的核心位置上。令其在本轮涨价中区别于同行的是垂直一体化带来的“利润放大器”效应——当终端产品提价时，该公司因原材料陶瓷粉体的自给能力，可享受更强的利润弹性。行业的β与自身的α，在三环集团身上形成了共振。

用量高逾百倍：MLCC高端产能遭遇“抽水效应”

理解本轮MLCC涨价，首先要回答一个问题：AI服务器需要多少MLCC？

据行业数据，普通企业级服务器的MLCC用量大约在1000～2200颗之间，而村田制作所披露，GB300单台AI服务器搭载约3万颗MLCC，单一AI机柜消耗高达44万颗。TrendForce（集邦咨询）数据显示，英伟达VR200 NVL72服务器的MLCC用量约60万颗，比GB300平台还要高出30%以上。摩根士丹利测算，英伟达下一代Rubin机架的单台MLCC价值量较GB300增长约182%。这意味着，一台AI机柜的MLCC用量，是传统服务器的数十倍乃至上百倍。

这不只是数量的堆积，AI服务器对MLCC的规格要求同样全面升级。普通服务器MLCC耐压要求多为6.3～25V，而AI服务器GPU核心供电方案已升级至48～54V，对高压、高温、高容值产品的需求激增；高容值MLCC（1μF以上）用量占比从传统服务器的不足40%提升至AI服务器的60%以上，01005、0201等小尺寸高容规格成为标配。

量质齐升之下，MLCC市场迎来历史性扩容。中金公司测算，2026年全球AI服务器MLCC需求量约726亿颗，同比增长87%；2027年将达1367亿颗，同比再增88%。中信证券在2026年5月的研报中进一步测算，MLCC需求在2030年有望扩容至4000亿颗以上，年均复合增长率约40%。

结构性缺口撕开的国产替代窗口

日韩巨头的产能被AI抽水，使得中高端通用市场出现了一块供给真空。

据TrendForce 2026年7月发布的MLCC产业调查，当日韩厂商将更多产能由消费级X5R产品转向AI所需的X6S、X7R产品时，1～22μF容量的消费级中高容MLCC产能受到挤压，主流料号库存水位普遍低于30天；渠道、代理商急单涌现，已提前备货的代理商将产品价格平均调高20%～25%，现货市场更将价格提高至原来的二到三倍；村田、三星电机、太阳诱电三大龙头在6月下旬的订单出货比（BB Ratio）分别达1.30、1.31和1.25，均创出新高。

村田、太阳诱电、京瓷等巨头因产能向AI特规品倾斜而被动释放出的中高端通用市场，恰恰是三环集团当前产品能力所能精准覆盖的区间——其MLCC产品线已全面覆盖0201尺寸至2220尺寸的各规格产品，高容产品如0201-105、0402-106、0603-226、0805-476、1206-107等规格已实现批量供货。该公司已通过华为、浪潮信息（000977.SZ）等国内AI服务器客户认证，AI服务器收入占高容业务的10%以上。

不过，技术代差仍然客观存在。在核心工艺指标上，根据行业数据，日韩巨头MLCC堆叠层数可达1600层，介质厚度已薄至0.5～0.6微米，粉体粒径为80～100纳米；而国内主流厂商堆叠层数上限约为1000层，介质厚度仍在1～2微米，粉体粒径为120～150纳米。介质层越薄，同等体积内容纳的电极层数越多、容值越高——这是MLCC最核心的工艺竞争力。

三环集团已实现高端MLCC介电层膜厚约1微米、堆叠层数达1000层以上，在国产阵营中居于领先，但与村田等海外厂商仍有代际差距。在客户认证层面，高端MLCC认证周期长达3～5年，替换成本极高，至今未有国产厂商进入英伟达等顶级客户的高容MLCC核心供应商白名单。

因此，在100μF以上超高容产品和AI核心供电区域的特殊规格MLCC上，日韩巨头依然掌握着主导权。但AI需求的爆发式增长，使其将产能优先锁定在最肥美的特规品市场，而其暂时无力供应的中高端通用市场，这恰好为三环集团提供了从“国产替代”走向“份额跃升”的战略机遇期。

三环集团2026年半年度业绩预告验证了这一趋势：上半年预计实现归母净利润17.94亿元至20.41亿元，同比增长45%至65%。该公司明确表示，MLCC产品受益于客户认可度提升及行业景气度回暖，部分规格产品价格修复至原有合理价值，销售量和销售额同比均有较大幅度增长。

粉体自供壁垒成“利润放大器”

如果说AI需求是全行业共享的β，那么三环集团真正的α，藏在其陶瓷粉体自给的核心能力之中。

MLCC的核心原材料是陶瓷介质粉体。根据东方证券研报，陶瓷粉体在高容MLCC成本中占比为35%～45%。当终端产品涨价时，粉体往往也会因需求扩张而“水涨船高”，此时不同商业模式的企业面临的成本处境截然不同。

对于风华高科（000636.SZ）这类“组装型”厂商，高端MLCC所需的陶瓷粉体高度依赖外购，如向国瓷材料（300285.SZ）等第三方采购——终端涨价的同时，上游粉料供应商也会同步提价。2026年7月20日，国瓷材料发布公告，宣布自7月27日起上调氧化锆粉体销售价格，上调幅度约为10%～40%。截至8月中旬，该涨价方案已在落地推进中。

三环集团则具备粉体自供优势。据该公司H股招股书披露，其上游自主研发陶瓷粉体等关键原材料，实现了从材料到终端应用的全链条自主可控，同时还实现了90%生产设备的自主研发制造，在薄层化介质成型、贱金属内电极共烧等核心工艺环节形成了完整技术闭环。

不妨做一个简单的财务敏感性测算。假设一颗MLCC初始售价100元，其中粉体成本40元、其他制造成本40元、利润20元。终端涨价30%后售价升至130元——外购粉体的组装厂因上游粉料同步跟涨30%，成本升至52元，新利润为38元，增厚18元；而三环集团材料成本锁定在40元，新利润为50元，增厚达30元。同样面对30%的涨价，三环集团的额外利润是普通组装厂的近1.7倍。

这一“利润放大器”效应在历史财务数据中同样有迹可循。2021年至2025年，三环集团平均毛利率约为43%；同期，风华高科的平均毛利率仅为20%左右。2026年第一季度，三环集团毛利率进一步提升至43.49%，而风华高科仅为16.78%。两者之间约27个百分点的差距，正是“材料自给”与“外购组装”两种模式在利润端的真实写照。

另外两家A股MLCC制造企业——火炬电子（603678.SH）和鸿远电子（603267.SH）则属于另一个完全不同的赛道。这两家企业的核心客户在军工、航天、核电等特种高可靠性领域，产品定价由军工采招和定制化合同决定，并不跟随民用现货市场的“追价抢料”。本轮AIDC驱动的MLCC涨价逻辑，对它们的业绩弹性贡献有限——它们的故事取决于军工装备采购周期的复苏。

综合来看，在A股MLCC标的中，三环集团可能具备更好的利润弹性与增长确定性。不过，在全球MLCC厂商集体扩产的背景下，当下的供需缺口能够持续多久，仍值得高度关注。

核心观点：AI“抽水”产能导致结构性缺货，材料自给成就高利润弹性，关注供需缺口收敛速度

本轮MLCC涨价并非传统周期性的复苏，而是AIDC算力建设对高端产能“抽水”引发的结构性变革。三环集团凭借陶瓷粉体自给自足的垂直一体化优势，在日韩巨头让出的中高端市场窗口中，同时享受着“量”的扩张与“价”的提升。但也需警惕：日韩巨头2027年后新增产能集中释放，AIDC资本开支若不及预期，供需格局可能再度逆转。

（全文3013字）

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