全球AI热潮大赢家之一博通(AVGO.US)于美东时间9月2日美股市场收盘后(北京时间周四晨间)公布截至的2026财年第三季度业绩数据以及管理层最新未来展望。业绩数据显示，博通第三财季营收295.91亿美元，同比增长86%，高于华尔街分析师们近期不断上修的约295亿美元这一强劲平均预期，其中围绕AI ASIC(谷歌TPU正是属于ASIC技术路线)以及以太网交换机芯片的AI半导体总体营收167亿美元，同比增长221%、环比增长54%，超过159亿美元平均预期。
万众聚焦的未来展望方面，管理层进一步预计AI半导体营收将由2026财年的约580亿美元(管理层在业绩会议上意外将2026财年AI半导体营收指引展望从此前的560亿美元上调至580亿美元)大规模扩张至2027财年的1,150亿美元，2028财年则有望高达惊人的2,300亿美元，并预计2028财年每股收益超过30美元——显著高于华尔街分析师们不断上修的一致预期大约26.5美元。
博通是苹果公司以及其他大型科技公司的核心芯片供应商之一，同时也是全球大型AI数据中心的高性能以太网交换机芯片，以及AI ASIC这一对于AI训练/推理至关重要的云计算巨头们定制化自研AI芯片的核心供应力量。
博通无比强劲的业绩与未来展望，可谓凸显出随着AI推理时代到来，在云端AI推理算力需求激增以及聚焦将AI大模型嵌入企业经营的“微训练”趋势之下，性价比与能效比更高AI ASIC算力系统对于英伟达近乎90%市场份额的AI芯片垄断地位发起强有力冲击。博通业绩与强劲展望，以及英伟达此前公布的炸裂业绩与2028财年总体营收将增长约70%的前景可谓共同显示出，全球人工智能算力需求仍处于远未见顶的大规模扩张周期。
OpenAI/Anthropic这类全球AI应用领军者以及谷歌、亚马逊、SpaceX等超大规模云计算厂商们主导的AI算力基础设施建设进程正在从“集体采购英伟达GPU”全面升级为英伟达GPU+AMD GPU+自研AI专用集成电路(AI ASIC)/XPU+CPU/DPU大规模协同运行的异构计算体系。当AI大模型架构逐步稳定且全球各行业Token调用量呈现出指数级增长后，高并发AI推理工作负载越来越适合通过定制ASIC芯片降低单位Token成本。
也就是说，AI训练算子进程以及那些架构最复杂、变化速率最快的前沿AI工作负载仍高度需要AI GPU集群——前沿模型预训练、强化学习和快速变化的新算子仍更依赖GPU的可编程性、CUDA生态与NVLink/NVSwitch集群能力，而围绕成熟与开源体系AI大模型、Copilot代理式AI工作流、AI Agent(即AI智能体)的大规模AI推理工作负载则越来越适合专用的自研AI ASIC芯片。
在摩根士丹利、Wedbush Securities等持续看好AI算力产业链投资前景的机构们看来，AI推理时代的近乎无止境最前沿算力与围绕AI智能体的算力需求，使AI ASIC能够在不摧毁GPU需求的情况下成长为第二个万亿级算力生态的重要组成部分——反而进一步强化了“AI半导体超级周期不是单一GPU周期，而是整个数据中心硅含量提升周期”的AI算力产业链投资逻辑。
短期指引踩刹车，长期算力蓝图无比惊艳：博通两年冲向2300亿美元规模AI半导体创收，挑战英伟达GPU霸权
博通2026财年第三财季营收295.91亿美元，同比增长86%，高于华尔街分析师们平均预期的约295亿美元;调整后每股收益3.32美元，同比增长96%，高于华尔街平均预期的3.23美元;AI半导体业务总体营收167亿美元，同比增长221%、环比增长54%，超过159亿美元的平均预期。
博通管理层给出的第四财季总营收指引348亿美元，同比增长93%，略低于华尔街平均预期的351亿美元，这是财报与业绩展望公布后博通股价在美股盘后承压的最直接触发因素，博通股价在美股盘后跌超6%之后一度涨近3%随后持续波动震荡;但博通给出的第四财季AI半导体营收指引达217亿美元，同比增长236%，略高于华尔街预期的约213亿美元。电话会上，管理层进一步预计AI芯片营收将由2026财年的约580亿美元增至2027财年的1,150亿美元、2028财年的2,300亿美元，并预计2028财年每股收益超过30美元。
市场对博通的业绩增长与展望要求已经不只是“增长很快”，而是“是否能持续大超预期”。财报公布前，博通股价已较6月初所创的历史高点累计跌超20%，市值一度蒸发逾5200亿美元，但是在6月2日之前，博通股价年内涨幅高达50%。在AI芯片龙头估值体系下，投资者希望管理层给出类似英伟达上周那样的长周期AI算力相关营收可见性，并且复刻英伟达式的强劲增长指引。
而博通本次业绩只给出第四财季营收的常规指引，且总营收指引略低于预期，未能充分满足市场对更长期、更量化总体营收路径的期待，因此在盘后低流动性环境下，市场放大了卖压。
博通业绩强劲增长的核心逻辑并不是ASIC将立即取代英伟达AI GPU，而是超大规模云厂商正在建立“通用GPU+自研定制XPU”的异构算力体系：GPU承担通用训练和快速迭代，TPU等ASIC则针对规模稳定的训练、推理及内部工作负载优化每瓦性能、单位Token成本能效比例和供应自主性。博通同时掌握定制化AI加速器与数据中心内部高速互连、SerDes、交换芯片和以太网网络基础设施互连，因此既能从“算力芯片数量”获益，也能从集群扩大带来的网络复杂度和需求日益扩张的高速互连价值量提升中获益。
博通第三财季GAAP营业利润159.55亿美元，同比增长171%;GAAP净利润130.88亿美元，同比增长216%;GAAP摊薄每股收益2.68美元，同比增长215%。非GAAP营业利润200.95亿美元，同比增长92%;非GAAP净利润163.72亿美元，同比增长95%。经营现金流141.97亿美元，同比增长98%;扣除5.32亿美元资本开支后，自由现金流为136.65亿美元，同比增长95%，自由现金流率保持在46%。
第三财季半导体解决方案营收208.39亿美元，同比增长127%，占总营收70%;基础设施软件营收87.52亿美元，同比增长29%，占比30%。季度末现金及现金等价物为240亿美元，高于上一季度末的196亿美元。非GAAP毛利率约75%，营业利润率约67.9%;AI加速器及其HBM内存成本含量提高虽然压低毛利率百分比，却凭借营收规模和经营杠杆继续扩大绝对利润。
电话会口径显示，第三财季XPU出货量同比增长超过3.5倍，并贡献AI半导体营收的约73%;非AI半导体营收约42亿美元，同比增长5%、环比持平。第四财季半导体营收预计约261亿美元，同比增长136%;该公司管理层预计第四财季基础设施软件营收约87亿美元，同比增长约24%—25%;非GAAP毛利率预计降至约73%，资本开支预计升至14亿美元。
随着Alphabet公司旗下谷歌、OpenAI和Meta Platforms等企业寻求通过增加供应和产品多样性来补充其采用的英伟达AI芯片，博通的定制AI半导体业务正在蓬勃发展。
竞相扩建AI基础设施的聊天机器人开发商Anthropic和OpenAI，已经成为博通尤为重要的客户。预计到2027年，Anthropic将取代谷歌，成为博通定制AI ASIC芯片业务的最大客户。博通CEO陈福阳在业绩会议上预计，OpenAI即将成为该业务的第二大客户。
AI数据中心基础设施建设的快速扩张也推动了博通网络产品的销售。来自Bloomberg Intelligence的研究分析师昆詹·索布哈尼和奥斯卡·埃尔南德斯·特哈达在一份报告中表示，包括最大型数据中心运营商们在内的五大超大规模云计算服务商，其资本预算已经增长约40%，达到7,000亿美元以上，“这些超大型客户们，大幅增强了博通定制化AI芯片和网络业务的需求可见度”。
这一长期前景令投资者感到振奋;相比之下，博通对第四财季的预测并未给他们留下同样深刻的印象。该公司表示，截至10月的这一季度营收将达到348亿美元。机构汇编的数据显示，华尔街分析师平均预计约为351亿美元，部分分析师预测甚至超过360亿美元。博通表示，仅AI芯片一项在第四财季就将创造217亿美元营收。这一数字略高于平均预期，不过部分分析师预测远超220亿美元。
截至常规交易收盘，博通股价今年以来上涨6.1%，这一表现落后于2026年许多芯片同业的涨幅。
陈福阳在电话会议上表示，公司正在加快与谷歌、Anthropic和OpenAI的合作。陈福阳称，未来数年，博通每年将向谷歌交付价值“数百亿美元”的定制处理器。若以能源消耗这一衡量数据中心容量的基准计算，博通明年将向Anthropic交付可支撑5吉瓦算力容量的芯片，下一年还将再交付10吉瓦规模的芯片。
陈福阳表示，博通还“能够预见”在2028年向OpenAI提供超过5吉瓦的定制芯片。从现在到2027年年底，博通将向其第四大客户Meta交付三代芯片。
陈福阳一直将博通定位为英伟达主力芯片的重要替代选择;英伟达芯片目前主导着AI领域。他在电话会议上对竞争对手略带挑衅地表示，博通与谷歌共同开发的新版芯片在运行AI模型时，性能即使没有超过英伟达新一代Vera Rubin产品线，也至少与之相当。
博通一直受益于定制AI芯片需求，不仅不断签订交易，甚至率先探索帮助Anthropic等公司为昂贵的半导体采购筹集资金的方法。陈福阳已经与阿波罗全球管理公司和黑石集团设立融资工具，帮助Anthropic有能力采购由博通参与开发的谷歌芯片。这项最新的融资合作旨在支持超过20吉瓦的计算能力，将需要数千亿美元资金。这一规模的算力容量大致相当于20座核电站的发电量。
英伟达70%增长前景以及博通强劲业绩展望击穿“AI见顶论”，完美诠释全球AI算力基建依旧是如火如荼
费城半导体指数强劲反弹轨迹、英伟达最新业绩与70%展望，再结合博通刚刚公布的强劲业绩与未来展望，再加之AI应用领头羊Anthropic最新签署的数百亿美元云端算力资源协议与韩国强劲半导体出口数据，这些AI算力产业链层面的积极信号凸显出全球人工智能算力需求仍处于远未见顶的大规模扩张周期。
全球投资者们在经历7月AI去杠杆与去拥挤度后的暴跌之后对于AI算力产业链的风险偏好依然强劲。截至9月2日，费城半导体指数今年以来大幅上涨60.09%，韩国KOSPI指数上涨55.73%。两者7月均曾按传统20%跌幅标准进入技术性熊市，随后反弹;其中有着“全球AI算力产业链投资风向标”称号的韩国KOSPI基准指数自7月底低点一度反弹逾30%，明确跨入新一轮的技术性牛市。截至9月1日，费城半导体指数报11,339.25点，年内上涨约60%;该指数从6月高点至7月29日低点一度回撤近29%，随后于8月中旬重新越过自低点反弹20%的技术性牛市门槛。
AI算力基础设施需求趋向由云计算与AI应用开发大厂们预算意向转化为多年期算力容量锁定。Anthropic据报与英伟达支持的Lambda签署价值350亿美元，对应大约350兆瓦容量的人工智能云计算协议;前不久则以约450亿美元锁定Nscale未来六年约460兆瓦算力，后者将大规模部署英伟达下一代AI算力集群——Vera Rubin平台。韩国8月出口同比增长68.7%至982.6亿美元，其中半导体产品出口更是激增209%至创纪录的466.5亿美元，占总出口47.5%。
AI GPU集群、AI ASIC(TPU)集群以及存储芯片仍是Token推理端洪流之下全球范围最突出的AI算力系统瓶颈。Counterpoint预计2024—2027年AI服务器AI ASIC出货量将增至三倍，并预计博通2027年在ASIC设计合作伙伴市场占有约60%，另一市场调研机构TrendForce则预计第三季度DRAM和NAND Flash合约价将分别环比上涨13%—18%和10%—15%;2026年服务器DRAM及企业级固态硬盘价格累计涨幅可能分别达到约270%和235%，2027年HBM合约价仍可能再涨70%—140%。DRAM与NAND预计将占云计算服务提供商资本开支的47%，2027年进一步升至68%。
MarketBeat汇总的33名华尔街分析师中，29人建议“买入”博通、4人建议“持有”，无人建议卖出;华尔街分析师们对于博通的平均目标价491.97美元，对应33.96%的潜在上涨空间，TIPRANKS显示的509美元平均目标价则更加乐观。整体观点偏多，但第四财季总营收指引偏弱、AI产品组合压低毛利率、谷歌引入第二供应商以及客户和融资风险，仍将决定短期估值波动。
花旗将博通列为半导体首选;摩根士丹利认为博通有望维持约80%的可服务ASIC设计市场份额;德银、高盛和美国银行的共同逻辑则是定制AI ASIC/XPU集群、AI以太网网络基础设施和客户多元化正在共同延长博通增长周期，其中美国银行更是给出的530美元目标股价。
英伟达第二财季营收962亿美元，尤其是数据中心业务部门营收890亿美元，分别增长106%和117%;2028财年70%的英伟达最新增长框架显著高于华尔街此前约44%的预期，摩根大通近日发布的研报内容显示，若先进晶圆、HBM等供应完全充足，英伟达预期增幅有望显著超过100%。这都迹象都在说明英伟达GPU与博通定制化AI加速器(AI ASIC/TPU/Custom Accelerator/XPU)同时加速，并不是简单的市场份额此消彼长，而是整体AI算力需求池正在急剧扩容。
普华永道的最新测算进一步揭示，这不是一次建成即结束的地产式资本开支，而是不断更新硬件的“AI算力订阅周期”：基准情景下，普华永道预计2026—2050年全球数据中心累计投资达惊人的31.6万亿美元，AI普及更快时可能接近50万亿美元这一普华永道最乐观预测;年度支出预计由2026年的约8,000亿美元增至2030年的1.1万亿美元、2050年的1.8万亿美元。其中美国市场累计吸收15.1万亿美元、约占48%，亚太地区达到8.2万亿美元。
普华永道测算显示，AI GPU、AI ASIC/TPU、存储和高速网络设备等数据中心内部基建通常每四至六年更新一次，使信息通信技术设备(ICT Equipment)占数据中心资本开支的比例由目前约70%升至2050年的93%;普华永道估算还显示，每投入1美元数据中心土建资本，实际上会锁定约12美元的后续ICT设备投入，即每投入1美元数据中心建设资本开支，未来整个资产生命周期内，预计将带动约12美元的AI GPU、AI ASIC/TPU、存储芯片等数据中心内部基建类型的ICT资本开支。